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公司簡介

天水華天科技股份有限公司成立于2003年12月25日,2007年11月20日在深圳證券交易所掛牌上市交易。股票簡稱:華天科技;股票代碼:002185。

目前,企業總股本66307.995萬股,注冊資本64980.8萬元。 2014年12月14日,華天科技與美國FCI公司簽署了《股東權益買賣協議》,美國當地時間2015年4月1日,天水華天科技股份有限公司完成FCI 100%股權的交割。此次股權收購有利于公司進一步提高晶圓級集成電路封裝及FC集成電路封裝的技術水平,改善公司客戶結構,提高公司在國際市場的競爭能力。 企業主要從事半導體集成電路封裝測試業務,封裝測試產品有12大系列200多個品種,集成電路年封裝能力達到100億塊。企業的集成電路年封裝能力和銷售收入均位列我國同行業上市公司第二位。

公司依托國家級企業技術中心、甘肅省微電子工程技術研究中心、甘肅省微電子工程實驗室等研發驗證平臺,通過承擔國家科技重大專項02專項等科技創新項目以及新產品、新技術、新工藝的不斷研究開發,自主研發出BGA、FCBGA/FCCSP、FCQFN/FCDFN、U/VQFN、AAQFN、MCM(MCP)、SiP、TSV等多項集成電路先進封裝技術和產品,隨著公司進一步加大技術創新力度,公司的技術競爭優勢將不斷提升。

公司擁有穩定的客戶群體和強大的銷售網絡,通過多年的合作,公司得到了客戶的廣泛信賴,為公司發展提供了有力的市場保證,降低了市場風險。企業建有強大的銷售網絡,在北京、上海、南京、深圳、杭州、無錫、成都等國內各大主要城市設有辦事處,在美國、韓國、日本、臺灣、香港等國家和地區設有銷售服務點。 通過近幾年的快速發展,目前已形成了以天水為基地,華天科技(西安)和華天科技(昆山)為前沿的集成電路產業發展布局。企業的發展目標是在進一步擴大、提升現有集成電路生產規模與水平的同時,大力發展先進封裝業務,把華天建設成世界知名的封裝測試企業,打造中國封裝測試行業的第一品牌。

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